초박형 분쇄기와 그라인딩 밀의 차이점은 무엇입니까?

비교 치수

비교 치수	초박형 분쇄기	연삭 공장
타겟 입자 크기	일반적으로 ≤1µm, 종종 나노 스케일에 도달합니다	입자 크기는 수십 마이크로 미터에서 수백 마이크로 미터 범위입니다.
에너지 밀도	균일 한 분포가있는 고 에너지 밀도; 더 낮은 특정 에너지 소비	상대적으로 낮은 에너지 밀도; 주로 로터 속도 및 연삭 매체에 따라 다릅니다
연삭 매체	미세한 고색도 미디어 또는 가스 흐름/충격 방법을 사용하여 초 분말에 적합합니다.	일반적으로 스틸 볼, 세라믹 볼 등과 같은 더 큰 미디어를 사용합니다.
프로세스 모드	충격, 전단 및 가스 흐름 분류를 결합합니다. 종종 마른 모드와 습식 모드가 장착되어 있습니다	주로 볼 밀링 또는 수직 연삭; 분류 기능은 비교적 약합니다
응용 프로그램 시나리오	제약, 전자 재료, 기능적 분말 및 매우 미세하고 균일 한 입자가 필요한 기타 산업	전통적인 채굴, 건축 자재, 화학 물질 및 비교적 편안한 미세 요구 사항이있는 기타 부문

1. 목표 입자 크기

초박형 분쇄기

설계 목표는 일반적으로 1µm 미만이며 나노 미터 규모 (≤100nm) 입자 크기를 달성 할 수도 있습니다.

극도로 좁은 틈, 강한 전단 또는 충격 전단 커플 링을 통해 높은 하급 재료의 깊은 정제를 달성합니다.

기존의 분쇄기

입자 크기는 수십에서 수백 미크론이며, 전형적인 미세 정제 한계는 약 20-100µm (P80)입니다. 더 미세한 입자 크기는 2 차 초박형 연삭이 필요합니다.

2. 에너지 밀도 및 에너지 소비

초박형 분쇄기

높은 에너지 밀도와 균일 한 에너지 분포를 가진 연삭 챔버 설계를 사용하여 전통적인 볼 밀보다 특정 에너지 소비가 상당히 낮아집니다.

좁은 갭 높은 전단 또는 공기 흐름 장애 방법을 통해 에너지는 효과적인 연삭 구역에 집중되어 "비효율적 인 연삭 구역"을 피하고 에너지 효율을 향상시킵니다.

기존의 분쇄기

에너지 밀도는 상대적으로 낮으며 주로 로터 속도와 연삭 매체의 충격 및 연마 효과에 의존합니다. 동일한 생산 능력에서, 특정 에너지 소비는 종종 특히 거친 분쇄 단계에서 초박광 분쇄기의 것보다 높습니다.
3. 분쇄 매체
초박형 분쇄기 often use fine, high-hardness media (such as micron-sized ceramic balls and zirconia particles) or airflow/impact jets. The media size is matched to the grinding chamber to achieve extremely fine shearing.
매체는 금속 오염을 피하기 위해 재료 경도 및 표적 입자 크기에 따라 유연하게 조정될 수있어 고순도 나노 파우더에 적합합니다.
기존의 분쇄기 primarily use relatively large media such as steel balls, ceramic balls, and ceramic rods, ranging in size from a few millimeters to tens of millimeters.
미디어의 영향과 마모는 주요 정제 메커니즘으로, 거친, 미세 및 중간 물 분말 생산에 적합합니다.
4. 프로세스 및 분류
초박형 분쇄기 combine impact, shear, and airflow classification, often with both dry and wet modes, enabling both grinding and online classification within the same device. High-frequency vibration, ultra-high-speed rotors, or air classifiers are used to achieve a narrow and uniform particle size distribution.
이들은 연속 작동에 적합하며 속도, 배지 부피 및 유체 배지를 조정하여 입자 크기를 제어 할 수 있습니다.
기존 연삭 공장
주로 볼 공장 또는 수직 공장은 주로 충격과 마모에 의존합니다. 분류는 종종 외부 스크리닝 또는 사이클론을 통해 달성되므로 분류 효율이 상대적으로 낮습니다.
그들은 종종 간헐적으로 또는 폐쇄 회로에서 작동하며, 미세하고 균일 한 제품을 달성하기 위해 추가 분류 장비가 필요합니다.
그들은 거칠고 미세한 분쇄 과정에 적합하며 종종 크러셔 및 스크린과 함께 사용됩니다.
5. 응용 프로그램 시나리오
초박형 연삭 공장
제약 : 용해도 및 생체 이용률을 향상시키기위한 나노 크기의 활성 제약 성분 (API).
전자 재료 : 전기 화학적 성능을 향상시키기위한 나노 크기의 고급 금속 산화물 및 세라믹 분말 (예 : 리튬 배터리 캐소드 재료).
기능적 분말 : 매우 높은 입자 크기 균일 성을 필요로하는 광학, 자기 및 촉매 적용에 사용되는 고급 재료. 고급 코팅 및 잉크 : 섬광은 광학 선명도와 유변학 적 특성을 직접 결정합니다.
일반 연삭 공장
전통적인 채굴 : 금속 및 비금속 광석의 미세 분쇄 및 사전 선택.
건축 자재 : 시멘트, 석회암 및 세라믹 원료의 중간 및 미세 분쇄.
화학 물질 : 20-200µm의 입자 크기 범위가 필요한 벌크 분말 (예 : 실리카 모래 및 탄산 칼슘)의 생산.
에너지 : 연소 효율을 향상시키기위한 석탄과 콜라의 미세 분쇄.